訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
B32676G8106K000
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
6800
- 產(chǎn)品封裝:
DIP
- 生產(chǎn)批號(hào):
23+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-12-29 15:00:00
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
IC芯片
6800
DIP
23+
2024-12-29 15:00:00
描述
B32676G8106K000
EPCOS - TDK Electronics
B3267* - MKP DC-Link High Power
托盤
±10%
875V
聚丙烯(PP),金屬化
-40°C ~ 105°C
通孔
徑向
1.654" 長(zhǎng) x 1.299" 寬(42.00mm x 33.00mm)
1.890"(48.00mm)
PC 引腳
1.476"(37.50mm)
DC 鏈路,DC 濾波
AEC-Q200
長(zhǎng)壽命
CAP FILM 10UF 10% 875VDC RADIAL
深圳市創(chuàng)新跡電子有限公司
楊小姐
13430590551
13430590551
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道福強(qiáng)社區(qū)華強(qiáng)北路1078號(hào)現(xiàn)代之窗A座、B座A座9D