首頁(yè)>B32776T1355K000>詳情

B32776T1355K 電容器薄膜電容器 TDK/TDK株式會(huì)社

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    B32776T1355K

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK/東電化

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    100500

  • 產(chǎn)品封裝：

    SMD

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2021+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-4 15:00:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：B32776T1355K品牌：TDK/東電化

一級(jí)代理專營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期排單到貨

  • 芯片型號(hào)：

    B32776T1355K

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TDK【TDK株式會(huì)社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國(guó)）投資有限公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    B32776T1355K000

  • 制造商：

    EPCOS - TDK Electronics

  • 類別：

    電容器 > 薄膜電容器

  • 系列：

    B3277* - MKP DC-Link

  • 包裝：

    托盤

  • 容差：

    ±10%

  • 額定電壓 - DC：

    1300V（1.3kV）

  • 介電材料：

    聚丙烯（PP），金屬化

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    徑向

  • 端接：

    PC 引腳

  • 引線間距：

    1.476"（37.50mm）

  • 應(yīng)用：

    DC 鏈路，DC 濾波

  • 特性：

    長(zhǎng)壽命

  • 描述：

    CAP FILM 3.5UF 10% 1.3KVDC RAD

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    艾睿國(guó)際（香港）有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    蔡小姐

  • 手機(jī)：

    15813737183

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    15813737183

  • 地址：

    香港上環(huán)永樂街121-125號(hào)永達(dá)商業(yè)大廈3樓A室

相近型號(hào)