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B32921C3223電容器的薄膜電容器規(guī)格書PDF中文資料

B32921C3223
廠商型號(hào)

B32921C3223

參數(shù)屬性

B32921C3223 封裝/外殼為徑向;包裝為散裝;類別為電容器的薄膜電容器;B32921C3223應(yīng)用范圍:EMI,RFI 抑制;產(chǎn)品描述:CAP FILM 0.022UF 10% 630VDC RAD

功能描述

EMI Suppression Capacitors (MKP)

封裝外殼

徑向

文件大小

648.81 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

24 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 TDK Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TDKTDK株式會(huì)社

中文名稱

東電化(中國(guó))投資有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-15 13:10:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    B32921C3223K189

  • 制造商:

    EPCOS - TDK Electronics

  • 類別:

    電容器 > 薄膜電容器

  • 系列:

    B3292*C/D - X2 Standard

  • 包裝:

    散裝

  • 容差:

    ±10%

  • 額定電壓 - AC:

    305V

  • 額定電壓 - DC:

    630V

  • 介電材料:

    聚丙烯(PP)

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 110°C

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    徑向

  • 大小 / 尺寸:

    0.512" 長(zhǎng) x 0.157" 寬(13.00mm x 4.00mm)

  • 高度 - 安裝(最大值):

    0.354"(9.00mm)

  • 端接:

    PC 引腳

  • 引線間距:

    0.394"(10.00mm)

  • 應(yīng)用:

    EMI,RFI 抑制

  • 等級(jí):

    X2

  • 描述:

    CAP FILM 0.022UF 10% 630VDC RAD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
EPCOS/愛普科斯
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原廠正規(guī)渠道
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