首頁>B32923H3224M>詳情

B32923H3224M 電容器薄膜電容器 TDK/TDK株式會社

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號：

    B32923H3224M

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK

  • 庫存數(shù)量：

    7350

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-2-14 13:31:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：B32923H3224M品牌：TDK

現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費送樣,原廠技術(shù)支持!!!

  • 芯片型號：

    B32923H3224M

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    TDK【TDK株式會社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國）投資有限公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    B32923H3224M

  • 制造商：

    EPCOS - TDK Electronics

  • 類別：

    電容器 > 薄膜電容器

  • 系列：

    B3292*H/J - X2 High Humidity

  • 包裝：

    散裝

  • 容差：

    ±20%

  • 額定電壓 - AC：

    305V

  • 額定電壓 - DC：

    630V

  • 介電材料：

    聚丙烯（PP），金屬化

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 110°C

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    徑向

  • 大小 / 尺寸：

    1.043" 長 x 0.276" 寬（26.50mm x 7.00mm）

  • 高度 - 安裝（最大值）：

    0.630"（16.00mm）

  • 端接：

    PC 引腳

  • 引線間距：

    0.886"（22.50mm）

  • 應(yīng)用：

    汽車級；EMI，RFI 抑制

  • 等級：

    AEC-Q200，X2

  • 特性：

    85C/85% 濕度

  • 描述：

    CAP FILM 0.22UF 20% 630VDC RAD

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    肖冠

  • 手機：

    19076157484

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-83062789

  • 傳真：

    0755-82550578

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)華富路1006號航都大廈10層

相近型號