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B32923J3684M000 電容器薄膜電容器 TDK/TDK株式會社
- 詳細(xì)信息
- 規(guī)格書下載
產(chǎn)品參考屬性
- 類型
描述
- 產(chǎn)品編號:
B32923J3684M000
- 制造商:
EPCOS - TDK Electronics
- 類別:
- 系列:
B3292*H/J - X2 High Humidity
- 包裝:
散裝
- 容差:
±20%
- 額定電壓 - AC:
305V
- 額定電壓 - DC:
630V
- 介電材料:
聚丙烯(PP)
- 工作溫度:
-40°C ~ 110°C
- 安裝類型:
通孔
- 封裝/外殼:
徑向
- 大小 / 尺寸:
1.043" 長 x 0.433" 寬(26.50mm x 11.00mm)
- 高度 - 安裝(最大值):
0.807"(20.50mm)
- 端接:
PC 引腳
- 引線間距:
0.886"(22.50mm)
- 應(yīng)用:
EMI,RFI 抑制
- 等級:
X2
- 特性:
85C/85% 濕度
- 描述:
CAP FILM 0.68UF 20% 630VDC RAD
供應(yīng)商
- 企業(yè):
深圳市達(dá)恩科技有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
張先生
- 手機:
17608451391
- 詢價:
- 電話:
0755-23917962
- 地址:
深圳市福田區(qū)華強北新亞洲國利大廈1515
相近型號
- B32923J3334K000
- B32923P3684K000
- B32923J3334K
- B32923P3824K000
- B32923H3824M000
- B32923X2105K000
- B32923H3824M
- B32923X2334K000
- B32923H3684M000
- B32923X2474K000
- B32923H3684M
- B32923X2684K000
- B32923H3564M000
- B32923X2MKP/SH
- B32923H3564M
- B32924
- B32923H3564K000
- B32924A2105+
- B32923H3474M000
- B32924A2105K
- B32923H3474M
- B32924A2105K189
- B32923H3474K003
- B32924A2105K189N1
- B32923H3474K000
- B32924A2105M
- B32923H3414M000
- B32924A2155M
- B32923H3414M
- B32924A2225+
- B32923H3225M540N1
- B32924A2225K
- B32923H3225M540
- B32924A2225M
- B32923H3225M508
- B32924A2335M
- B32923H3225M000
- B32924A2475M
- B32923H3225M
- B32924A3105M
- B32923H3224M003
- B32924A3105M000
- B32923H3224M000
- B32924A3155K
- B32923H3224M
- B32924A3225K
- B32923H3224K289
- B32924A4105M
- B32923H3224K000
- B32924A4105M000