訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
B32924D3335K
- 產(chǎn)品分類(lèi):
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
5000
- 產(chǎn)品封裝:
DIP
- 生產(chǎn)批號(hào):
24+
- 庫(kù)存類(lèi)型:
- 更新時(shí)間:
2024-12-28 14:00:00
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訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
芯片
5000
DIP
24+
2024-12-28 14:00:00
描述
B32924D3335K000
EPCOS - TDK Electronics
B3292*C/D - X2 Standard
散裝
±10%
305V
630V
聚丙烯(PP),金屬化
-40°C ~ 110°C
通孔
徑向
1.240" 長(zhǎng) x 0.630" 寬(31.50mm x 16.00mm)
1.260"(32.00mm)
PC 引腳
1.083"(27.50mm)
EMI,RFI 抑制
X2
CAP FILM 3.3UF 10% 630VDC RADIAL
深圳市雅芯通科技有限公司
曾R
17620308244
17620308244
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北都會(huì)B座29S