訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
B32926A4685K
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
8600
- 產(chǎn)品封裝:
DIP
- 生產(chǎn)批號(hào):
2022+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-12-29 15:20:00
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
IC芯片
8600
DIP
2022+
2024-12-29 15:20:00
描述
B32926A4685K000
EPCOS - TDK Electronics
B3292*A/B - X2 High Current
散裝
±10%
350V
630V
聚丙烯(PP)
-40°C ~ 110°C
通孔
徑向
1.654" 長(zhǎng) x 1.102" 寬(42.00mm x 28.00mm)
1.673"(42.50mm)
PC 引腳
1.476"(37.50mm)
EMI,RFI 抑制
AEC-Q200,X2
85C/85% 濕度
CAP FILM 6.8UF 10% 630VDC RADIAL
深圳市英瑞芯科技有限公司
李小姐
13714649767
0755-88606580
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道荔村社區(qū)振興路120號(hào)賽格科技園4棟中12層A4-2M