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BBN6203BGNY30C 集成電路（IC）DSP（數(shù)字信號(hào)處理器） TI/德州儀器

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  • 廠家型號(hào)：

    BBN6203BGNY30C

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TI/德州儀器

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    9600

  • 產(chǎn)品封裝：

    OMFCBGA-384

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    22+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-31 15:16:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：BBN6203BGNY30C品牌：TI/德州儀器

原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢(shì)供應(yīng),支持實(shí)單!

  • 芯片型號(hào)：

    BBN6203BGNY30C

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TI1【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    108 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    1661.17 kb

  • 資料說(shuō)明：

    FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BBN6203BGNY30C

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）

  • 系列：

    TMS320C62x

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 類型：

    定點(diǎn)

  • 接口：

    McBSP

  • 時(shí)鐘速率：

    300MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器：

    外部

  • 片載 RAM：

    896kB

  • 電壓 - I/O：

    3.30V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    1.50V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 90°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    384-FBGA，F(xiàn)CCSPBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    384-FC/CSP（18x18）

  • 描述：

    IC DSP FIXED POINT 384CSP

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市宇創(chuàng)芯科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李小姐

  • 手機(jī)：

    15889311978

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83220081

  • 傳真：

    0755-82799659

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)深南中路南側(cè)南光捷佳大廈1727

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