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BBN6203BGNY30C 集成電路(IC)DSP(數(shù)字信號(hào)處理器) TI/德州儀器
- 詳細(xì)信息
- 規(guī)格書下載
產(chǎn)品參考屬性
- 類型
描述
- 產(chǎn)品編號(hào):
BBN6203BGNY30C
- 制造商:
Texas Instruments
- 類別:
- 系列:
TMS320C62x
- 包裝:
托盤
- 類型:
定點(diǎn)
- 接口:
McBSP
- 時(shí)鐘速率:
300MHz
- 非易失性存儲(chǔ)器:
外部
- 片載 RAM:
896kB
- 電壓 - I/O:
3.30V
- 電壓 - 內(nèi)核:
1.50V
- 工作溫度:
0°C ~ 90°C(TC)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
384-FBGA,F(xiàn)CCSPBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
384-FC/CSP(18x18)
- 描述:
IC DSP FIXED POINT 384CSP
供應(yīng)商
- 企業(yè):
深圳市昂芯微科技有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
張富英/曾先生
- 手機(jī):
13169937168
- 詢價(jià):
- 電話:
13169937168/13163707198
- 地址:
深圳市福田區(qū)沙頭街道沙尾社區(qū)沙尾東村228號(hào)301/門市地址:深圳市福田區(qū)振興路華勻大廈1棟A235室
相近型號(hào)
- BBMPC100AU
- BBNQ00100505100Y00
- BBMOC217XP01
- BBNQ00100505121Y00
- BBMD6050LT1
- BBNQ00100505220Y00
- BBMA
- BBNQ00100505221Y00
- BBM3K5KKO
- BBNQ00100505300Y00
- BBNQ00100505301Y00
- BBM01-5P-2.5DS-T2.4
- BBNQ00100505470Y00
- BBM001A1D
- BBNQ00100505471Y00
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- BBNQ00100505601Y00
- BB-M-0001-318Q
- BBNQ00100505750Y00
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- BBNQ00160808102Y00
- BBLP-467+
- BBNQ00160808121Y00
- BBLP-467
- BBNQ00160808182Y00
- BBLP-39+
- BBNQ00160808222Y00
- BBLP-39
- BBNQ00160808241Y00
- BBLP-300+
- BBNQ00160808252Y00
- BBLP-300
- BBNQ00160808301Y00
- BBLP-200+
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- BBLP-200
- BBNQ00160808601Y00
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- BBLP-156
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- BBLP-117
- BBNQ00201209601Y00
- BBLL18AG151A2E1H01A
- BBO77W
- BBL-HB433-TRB
- BBONE-BLUE
- BBL-BL1-ENC