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BC856XQC-Q_SER規(guī)格書詳情
Features and benefits
? High power dissipation capability
? Suitable for Automatic Optical Inspection (AOI) of solder joint
? Smaller footprint compared to conventional leaded SMD packages
? Low package height of 0.5 mm
? Qualified according to AEC-Q101 and recommended for use in automotive applications
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
PHI |
2020+ |
SOT23 |
80000 |
只做自己庫存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增 |
詢價(jià) | ||
CHINAXYJ |
23+ |
SMD |
9868 |
專做原裝正品,假一罰百! |
詢價(jià) | ||
NXP |
22+23+ |
SOT23 |
55408 |
絕對原裝正品現(xiàn)貨,全新深圳原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
NXP/PHILIPS |
24+ |
SOT-23 |
501000 |
新進(jìn)庫存/原裝 |
詢價(jià) | ||
NXP/恩智浦 |
22+ |
SOT-23 |
33037 |
原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
PHILIPS |
新 |
13000 |
全新原裝 貨期兩周 |
詢價(jià) | |||
NXP |
17+ |
SOT-23 |
6200 |
100%原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
NXP/恩智浦 |
1535+ |
9000 |
詢價(jià) | ||||
ANPEC |
23+ |
SOT23 |
7000 |
原裝正品,假一罰十 |
詢價(jià) | ||
NXP |
19+ |
SOT-23 |
20000 |
原裝現(xiàn)貨假一罰十 |
詢價(jià) |