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BCM3250中文資料博通公司數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

BCM3250
廠商型號(hào)

BCM3250

功能描述

QAMLINK ADVANCED SER-TOP BOX SINGLE-CHIP FRONT-END

文件大小

158.95 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Broadcom Corporation.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

BOARDCOM博通公司

中文名稱

博通半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二

更新時(shí)間

2024-12-25 11:50:00

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    BCM3250

  • 制造商:

    BOARDCOM

  • 制造商全稱:

    Broadcom Corporation.

  • 功能描述:

    ADVANCED 3D SET-TOP BOX DEVELOPMENT PLATFORM

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
BROADCOM
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進(jìn)口原裝現(xiàn)貨/價(jià)格優(yōu)勢(shì)!
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全新原裝、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、公司現(xiàn)貨銷售
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一級(jí)代理/分銷渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) 十年芯程一路只做原裝正品
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全新原裝正品現(xiàn)貨,假一賠佰
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