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BCM3250中文資料博通公司數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

BCM3250
廠商型號

BCM3250

功能描述

QAMLINK ADVANCED SER-TOP BOX SINGLE-CHIP FRONT-END

文件大小

158.95 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Broadcom Corporation.
企業(yè)簡稱

BOARDCOM博通公司

中文名稱

博通半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-3-12 22:58:00

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產(chǎn)品屬性

  • 型號:

    BCM3250

  • 制造商:

    BOARDCOM

  • 制造商全稱:

    Broadcom Corporation.

  • 功能描述:

    ADVANCED 3D SET-TOP BOX DEVELOPMENT PLATFORM

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
BROADCOM
2016+
BGA
6000
只做原裝,假一罰十,公司可開17%增值稅發(fā)票!
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BROADCOM
23+
BGA
20000
全新原裝假一賠十
詢價
BOARDCOM
2018+
BGA
6000
全新原裝正品現(xiàn)貨,假一賠佰
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BROADCOM
0146+
BGA
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一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
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原裝優(yōu)勢主營型號-可開原型號增稅票
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專業(yè)電子元器件供應(yīng)鏈/QQ 350053121 /正納電子
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現(xiàn)貨,原廠原裝假一罰十!
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全新原裝、誠信經(jīng)營、公司現(xiàn)貨銷售
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百分百原裝正品 真實公司現(xiàn)貨庫存 本公司只做原裝 可
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