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BCM33838MKFEBG-B2P_集成電路（IC） 片上系統(tǒng)（SoC）-Broadcom Limited

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原廠料號：BCM33838MKFEBG-B2P品牌：Broadcom Limited

資料說明：MODEM DOCSIS 3.0 8X4

BCM33838MKFEBG-B2P是集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）。制造商Broadcom Limited生產(chǎn)封裝的BCM33838MKFEBG-B2P片上系統(tǒng)（SoC）片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統(tǒng)上以單獨(dú)器件實(shí)現(xiàn)的計(jì)算系統(tǒng)組件，如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲資源，但通常會提供連接外部存儲設(shè)備的接口。

  • 芯片型號：

    bcm33838mkfebg-b2p

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說明：

    MODEM DOCSIS 3.0 8X4

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    BCM33838MKFEBG-B2P

  • 制造商：

    Broadcom Limited

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 包裝：

    托盤

  • 描述：

    MODEM DOCSIS 3.0 8X4

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