訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號:
BCM55045B1IFSBG
- 產(chǎn)品分類:
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
68900
- 產(chǎn)品封裝:
BGA
- 生產(chǎn)批號:
BROADCOM
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-5 16:42:00
訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
68900
BGA
BROADCOM
2025-1-5 16:42:00
原廠料號:BCM55045B1IFSBG
原包原標(biāo)簽100%進(jìn)口原裝常備現(xiàn)貨!
BCM55045B1IFSBG是集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)。制造商Broadcom Limited生產(chǎn)封裝BGA/的BCM55045B1IFSBG片上系統(tǒng)(SoC)片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個(gè)器件基底上組合了多個(gè)傳統(tǒng)上以單獨(dú)器件實(shí)現(xiàn)的計(jì)算系統(tǒng)組件,如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲資源,但通常會提供連接外部存儲設(shè)備的接口。
BCM55045B1IFSBG
描述
BCM55045B1IFSBG
Broadcom Limited
托盤
10G XPON DPU CHIP
深圳市匯萊威科技有限公司
司先生
18126328660
0755-82785677
深圳市福田區(qū)華富路1046號華康大夏2棟503