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BCM56242XB0IFSBG__8X2.5GE+2X2.5GE威爾健半導(dǎo)體

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1+
  • 廠家型號：

    BCM56242XB0IFSBG

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

  • 庫存數(shù)量：

    50000

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-12-22 11:00:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：BCM56242XB0IFSBG品牌：BROADCOM

全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨

  • 芯片型號：

    BCM56242XB0IFSBG

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 資料說明：

    8X2.5GE+2X2.5GE

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    BCM56242XB0IFSBG

  • 制造商：

    Broadcom Corporation

  • 功能描述：

    8X2.5GE+2X2.5GE

  • 功能描述：

    8X2.5GE+2X2.5GE - Trays

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市威爾健半導(dǎo)體有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    蘇經(jīng)理

  • 手機(jī)：

    17302670410

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-83383789

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路1019號華強(qiáng)廣場A棟17e

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