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BCM56242XB0IFSBG__8X2.5GE+2X2.5GE深圳廊盛

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  • 廠家型號(hào)：

    BCM56242XB0IFSBG

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

  • 庫存數(shù)量：

    20000

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-22 9:00:00

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原廠料號(hào)：BCM56242XB0IFSBG品牌：BROADCOM

原裝正品 歡迎咨詢

  • 芯片型號(hào)：

    BCM56242XB0IFSBG

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 資料說明：

    8X2.5GE+2X2.5GE

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    BCM56242XB0IFSBG

  • 制造商：

    Broadcom Corporation

  • 功能描述：

    8X2.5GE+2X2.5GE

  • 功能描述：

    8X2.5GE+2X2.5GE - Trays

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳廊盛科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機(jī)：

    18682365538

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    18682365538

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道上步工業(yè)區(qū)501棟410室

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