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BCM56260B0IFSBG 集成電路（IC）電信 BOARDCOM/博通公司

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  • 廠家型號(hào)：

    BCM56260B0IFSBG

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    BROADCOM

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    756

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2151

  • 庫(kù)存類型：

    優(yōu)勢(shì)庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-3-12 15:26:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：BCM56260B0IFSBG品牌：BROADCOM

只做原裝正品

  • 芯片型號(hào)：

    BCM56260B0IFSBG

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    BOARDCOM【博通公司】詳情

  • 廠商全稱：

    Broadcom Corporation.

  • 中文名稱：

    博通半導(dǎo)體

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BCM56260B0IFSBG

  • 制造商：

    Broadcom Limited

  • 類別：

    集成電路（IC） > 電信

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 描述：

    BACKHAUL ACCESS SWITCH. BLOWN

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市潤(rùn)聯(lián)芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    姚先生

  • 手機(jī)：

    13410022949

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-88356848

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路1019號(hào)華強(qiáng)B座25樓

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