BCR30GM_HITACHI/日立_MEDIUM POWER USE INSULATED TYPE, GLASS PASSIVATION TYPE柯?tīng)柣娮?/h1>

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• 廠家型號(hào)：

  BCR30GM

• 產(chǎn)品分類(lèi)：

  芯片

• 生產(chǎn)廠商：

  日立HITACHI

• 庫(kù)存數(shù)量：

  9860

• 產(chǎn)品封裝：

  雙向可控硅

• 生產(chǎn)批號(hào)：

  23+24

• 庫(kù)存類(lèi)型：

  常用庫(kù)存

• 更新時(shí)間：

  2025-2-13 15:00:00

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原廠料號(hào)：BCR30GM品牌：日立HITACHI

原廠原包裝。終端BOM表可配單?？砷_(kāi)13%增值稅

• 芯片型號(hào)：

  BCR30GM

• 規(guī)格書(shū)：

  下載

• 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

  MITSUBISHI【三菱電機(jī)】詳情

• 廠商全稱(chēng)：

  Mitsubishi Electric Semiconductor

• 中文名稱(chēng)：

  三菱電機(jī)株式會(huì)社

• 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

  5 頁(yè)

• 文件大?。?/span>

  90.97 kb

• 資料說(shuō)明：

  MEDIUM POWER USE INSULATED TYPE, GLASS PASSIVATION TYPE

產(chǎn)品屬性

• 類(lèi)型

  描述

• 型號(hào)：

  BCR30GM

• 制造商：

  MITSUBISHI

• 制造商全稱(chēng)：

  Mitsubishi Electric Semiconductor

• 功能描述：

  MEDIUM POWER USE INSULATED TYPE, GLASS PASSIVATION TYPE