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BD00GA3WEFJ集成電路(IC)的線性+開關(guān)穩(wěn)壓器規(guī)格書PDF中文資料

BD00GA3WEFJ
廠商型號

BD00GA3WEFJ

參數(shù)屬性

BD00GA3WEFJ 封裝/外殼為8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的線性+開關(guān)穩(wěn)壓器;產(chǎn)品描述:IC REG LIN POS ADJ 300MA 8HTSOP

功能描述

300mA Variable / Fixed Output LDO Regulators

封裝外殼

8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)裸露焊盤

文件大小

858.97 Kbytes

頁面數(shù)量

23

生產(chǎn)廠商 Rohm
企業(yè)簡稱

ROHM羅姆

中文名稱

羅姆半導體集團官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-19 11:21:00

BD00GA3WEFJ規(guī)格書詳情

●General Description

BDxxGA3WEFJ / BDxxGA3WNUX series devices are LDO regulators with an output current of 300mA. The output

accuracy is ±1 of the output voltage. Both fixed and variable output voltage devices are available. The output voltage of

the variable output voltage device can be varied from 1.5V to 13V using external resistors. Various fixed output voltage

devices that do not use external resistors are also available. It can be used for a wide range of digital appliance applications.

It has small package types : HTSOP-J8 (4.90mm x 6.00mm x 1.00mm) / VSON008X2030 (2.00mm x 3.00mm x 0.60mm).

These devices have built-in over current protection to protect the device when output is shorted, 0μA shutdown mode, and

thermal shutdown circuit to protect the device during thermal over-load conditions. These LDO regulators are usable with

ceramic capacitors that enable a smaller layout and longer life.

●Features

+/-1 output voltage accuracy

Built-in Over Current Protection (OCP)

Built-in Thermal Shut Down circuit (TSD)

Zero μA shutdown mode

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    BD00GA3WEFJ-E2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 類別:

    集成電路(IC) > 線性 + 開關(guān)穩(wěn)壓器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 輸出配置:

  • 輸出類型:

    可調(diào)式

  • 電壓 - 輸入(最大值):

    14V

  • 電壓 - 輸出(最小值/固定):

    1.5V

  • 電壓 - 輸出(最大值):

    13V

  • 電壓降(最大值):

    0.9V @ 300mA

  • 電流 - 輸出:

    300mA

  • 控制特性:

    使能,軟啟動

  • 保護功能:

    過流,超溫,軟啟動

  • 工作溫度:

    -25°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-HTSOP-J

  • 描述:

    IC REG LIN POS ADJ 300MA 8HTSOP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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