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BD6226FP集成電路(IC)的全半橋驅(qū)動器規(guī)格書PDF中文資料

BD6226FP
廠商型號

BD6226FP

參數(shù)屬性

BD6226FP 封裝/外殼為25-SOP(0.213",5.40mm 寬)+ 2 熱凸片;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的全半橋驅(qū)動器;BD6226FP應用范圍:DC 電機,通用;產(chǎn)品描述:IC MOTOR DRIVER PAR 25HSOP

功能描述

18V max. H-bridge Drivers

封裝外殼

25-SOP(0.213",5.40mm 寬)+ 2 熱凸片

文件大小

416.97 Kbytes

頁面數(shù)量

16

生產(chǎn)廠商 Rohm
企業(yè)簡稱

ROHM羅姆

中文名稱

羅姆半導體集團官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-20 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    BD6226FP-E2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 類別:

    集成電路(IC) > 全半橋驅(qū)動器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 輸出配置:

    半橋(4)

  • 應用:

    DC 電機,通用

  • 接口:

    邏輯

  • 負載類型:

    電感

  • 技術(shù):

    功率 MOSFET

  • 導通電阻(典型值):

    1.5 歐姆

  • 電流 - 輸出/通道:

    1A

  • 電壓 - 供電:

    6V ~ 15V

  • 電壓 - 負載:

    6V ~ 15V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 故障保護:

    限流,超溫,過壓,UVLO

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    25-SOP(0.213",5.40mm 寬)+ 2 熱凸片

  • 供應商器件封裝:

    25-HSOP

  • 描述:

    IC MOTOR DRIVER PAR 25HSOP

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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