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BDN14-3CB/A01

ADHESIVE PEEL AND STICK HEAT SINKS

CTSCTS Electronic Components

西迪斯西迪斯公司

BDN14-3CB/A01

Adhesive peel and stick heat sinks

CTSCTS Electronic Components

西迪斯西迪斯公司

BDN14-3CB/A01

包裝:散裝 類別:風(fēng)扇,熱管理 熱敏 - 散熱器 描述:HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41\

CTS Thermal Management Products

CTS Thermal Management Products

CTS Thermal Management Products

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    BDN14-3CB/A01

  • 制造商:

    CTS Thermal Management Products

  • 類別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列:

    BDN

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝:

    分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

  • 連接方法:

    散熱帶,粘合劑(含)

  • 形狀:

    方形,鰭片

  • 長度:

    1.410"(35.81mm)

  • 寬度:

    1.410"(35.81mm)

  • 鰭片高度:

    0.355"(9.02mm)

  • 不同強制氣流時熱阻:

    5.60°C/W @ 400 LFM

  • 自然條件下熱阻:

    16.20°C/W

  • 材料:

  • 材料表面處理:

    黑色陽極化處理

  • 描述:

    HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41\

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多BDN14-3CB/A01供應(yīng)商 更新時間2024-12-23 16:06:00