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BGA0035-S_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊接模版模板-奇普奎克

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原廠料號(hào)：BGA0035-S品牌：Chip Quik Inc.

資料說(shuō)明：BGA-196 STAINLESS STEEL STENCIL

BGA0035-S是焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊接模版，模板。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的BGA0035-S焊接模版，模板焊接模版和模板是在 PCB 電路板特定區(qū)域涂覆焊膏時(shí)使用的罩板。模版類型包括 BGA、CSP、DFN、DFN/SON、FPC/FFC、HSOP、HTQFP、HTSSOP、LED、LED/DFN、LED/PLCC、LGA、LLP、LQFP、LSOP、迷你型 SOIC、MLP/DFN、MLP/MLF、MQFP、MSOP、PLCC、PLCC/JLCC、POS、PowerQSOP、PowerSOIC、PowerSSO、PowerSSOP、PQFP、PSOP、QFN、QFN/LFCSP、QSOP、RN、RQFP、SOIC、SON、SOP、SOT/SC、SSOP、TO/DDPAK、TO/DPAK、TQFP、TSOC、TSOP、TSSOP、TVSOP、uMAX、VSOP 和 VSSOP。

  • 芯片型號(hào)：

    bga0035-s

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱：

    Chip Quik Inc.

  • 資料說(shuō)明：

    BGA-196 STAINLESS STEEL STENCIL

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BGA0035-S

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類別：

    焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊接模版，模板

  • 系列：

    Proto-Advantage

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    BGA

  • 間距：

    0.020"（0.50mm）

  • 外部尺寸：

    1.300" 長(zhǎng) x 0.900" 寬（33.02mm x 22.86mm）

  • 內(nèi)部尺寸：

    0.551" 長(zhǎng) x 0.551" 寬（14.00mm x 14.00mm）

  • 材料：

    不銹鋼

  • 描述：

    BGA-196 STAINLESS STEEL STENCIL

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Other
24+
原廠原封
58000
絕對(duì)原裝現(xiàn)貨代理銷售
 詢價(jià)
OTHER
22+
NA
6000
全新原裝品牌專營(yíng)
 詢價(jià)
Other
2023+環(huán)?，F(xiàn)貨
原廠原裝
4500
專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)等方案配套一站式服務(wù)
 詢價(jià)
PERKINELMER
23+
10000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
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ROHM/羅姆
2447
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NXP
23+
QFN
8902
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
NXP
23+
QFN
8902
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
NXP
23+
QFN
7000
詢價(jià)
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20MM
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