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BGM781N11E6327 RF/IF，射頻/中頻和 RFID射頻前端（LNA + PA） INFINEON/英飛凌

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原廠料號(hào)：BGM781N11E6327品牌：INFINEON/英飛凌

全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨

BGM781N11E6327是RF/IF，射頻/中頻和 RFID > 射頻前端（LNA + PA）。制造商INFINEON/英飛凌/Infineon Technologies生產(chǎn)封裝TSNP-11/10-WFDFN 裸露焊盤(pán)的BGM781N11E6327射頻前端（LNA + PA）本系列中的產(chǎn)品是各種集成電路，其中集成了射頻 (RF) 信號(hào)鏈連接到系統(tǒng)天線的部分中常見(jiàn)的一種或多種功能，如低噪聲放大器 (LNA) 和可編程放大器 (PA)。任何給定器件所含的實(shí)際功能各不相同，相比旨在提供更高應(yīng)用靈活性的器件，針對(duì)相對(duì)較窄應(yīng)用的器件通常集成更大一部分必要的信號(hào)鏈。

  • 芯片型號(hào)：

    BGM781N11E6327

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    INFINEON【英飛凌】詳情

  • 廠商全稱：

    Infineon Technologies AG

  • 中文名稱：

    英飛凌科技股份公司

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BGM781N11E6327XUSA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > 射頻前端（LNA + PA）

  • 包裝：

    剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 射頻類型：

    GPS

  • 頻率：

    1575.42MHz

  • 封裝/外殼：

    10-WFDFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    PG-TSNP-11

  • 描述：

    MODULE GPS FRONT-END TSNP-11-2

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市威爾健半導(dǎo)體有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    蘇經(jīng)理

  • 手機(jī)：

    17302670410

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83383789

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路1019號(hào)華強(qiáng)廣場(chǎng)A棟17e

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