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BGM781N11E6327 RF/IF，射頻/中頻和 RFID射頻前端（LNA + PA） INFINEON/英飛凌

BGM781N11E6327參考圖片

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原廠料號：BGM781N11E6327品牌：INFINEON/英飛凌

鄭重承諾只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨

BGM781N11E6327是RF/IF，射頻/中頻和 RFID > 射頻前端（LNA + PA）。制造商INFINEON/英飛凌/Infineon Technologies生產(chǎn)封裝TSNP-11-2/10-WFDFN 裸露焊盤的BGM781N11E6327射頻前端（LNA + PA）本系列中的產(chǎn)品是各種集成電路，其中集成了射頻 (RF) 信號鏈連接到系統(tǒng)天線的部分中常見的一種或多種功能，如低噪聲放大器 (LNA) 和可編程放大器 (PA)。任何給定器件所含的實(shí)際功能各不相同，相比旨在提供更高應(yīng)用靈活性的器件，針對相對較窄應(yīng)用的器件通常集成更大一部分必要的信號鏈。

  • 芯片型號：

    BGM781N11E6327

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    INFINEON【英飛凌】詳情

  • 廠商全稱：

    Infineon Technologies AG

  • 中文名稱：

    英飛凌科技股份公司

  • 資料說明：

    Front End Module 10-Pin TSNP T/R

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    BGM781N11E6327XUSA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > 射頻前端（LNA + PA）

  • 包裝：

    剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 射頻類型：

    GPS

  • 頻率：

    1575.42MHz

  • 封裝/外殼：

    10-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    PG-TSNP-11

  • 描述：

    MODULE GPS FRONT-END TSNP-11-2

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市東來寶電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    鄧先生

  • 手機(jī)：

    13622346275

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    13622346275

  • 傳真：

    0755-82785903

  • 地址：

    深圳市龍崗區(qū)布吉街道景芬路華浩源2棟1單元201室/香港九龍新界圓藍(lán)天水圍嘉湖山莊賞湖居六座39E

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