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BGS14AN16E6327 RF/IF，射頻/中頻和 RFID射頻開(kāi)關(guān)

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  • 廠(chǎng)家型號(hào)：

    BGS14AN16E6327

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠(chǎng)商：

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    68900

  • 產(chǎn)品封裝：

    TSNP16-6

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    原裝INFIENON

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-10 15:50:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠(chǎng)料號(hào)：BGS14AN16E6327

原包原標(biāo)簽100%進(jìn)口原裝常備現(xiàn)貨!

  • 芯片型號(hào)：

    BGS14AN16E6327

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 資料說(shuō)明：

    RF 開(kāi)關(guān) IC CMOS SWITCH

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BGS14AN16E6327XTSA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類(lèi)別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > 射頻開(kāi)關(guān)

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 射頻類(lèi)型：

    W-CDMA

  • 拓?fù)洌?/span>

    反射

  • 電路：

    SP4T

  • 頻率范圍：

    100MHz ~ 3GHz

  • 隔離：

    27dB

  • 插損：

    0.69dB

  • 測(cè)試頻率：

    2.69GHz

  • 阻抗：

    50 歐姆

  • 電壓 - 供電：

    2.85V ~ 4.7V

  • 工作溫度：

    -30°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼：

    16-XFQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    TSNP-16-1

  • 描述：

    IC RF SWITCH SP4T 3GHZ TSNP16-1

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市匯萊威科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    司先生

  • 手機(jī)：

    18126328660

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    0755-82785677

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富路1046號(hào)華康大夏2棟503

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