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BGU7052RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書PDF中文資料

BGU7052
廠商型號

BGU7052

參數(shù)屬性

BGU7052 封裝/外殼為10-VFDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器;產(chǎn)品描述:IC RF AMP WLAN 900MHZ 10HVSON

功能描述

RF Manual 16th edition

封裝外殼

10-VFDFN 裸露焊盤

文件大小

9.37507 Mbytes

頁面數(shù)量

130

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-18 23:00:00

BGU7052規(guī)格書詳情

General description

10W plastic LDMOS power transistor for base station applications at frequencies from 700 MHz to 2700 MHz.

Features and benefits

■ High efficiency

■ Excellent ruggedness

■ Designed for broadband operation

■ Excellent thermal stability

■ High power gain

■ Integrated ESD protection

■ Compliant to Directive 2002/95/EC, regarding Restriction of Hazardous Substances (RoHS)

Applications

■ CDMA

■ W-CDMA

■ GSM EDGE

■ MC-GSM

■ LTE

■ WiMAX

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    BGU7052,118

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 頻率:

    900MHz

  • P1dB:

    17.8dBm

  • 增益:

    20.9dB

  • 噪聲系數(shù):

    0.7dB

  • 射頻類型:

    WLAN

  • 電壓 - 供電:

    3.3V

  • 電流 - 供電:

    65mA

  • 測試頻率:

    900MHz

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    10-VFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    10-HVSON(3x3)

  • 描述:

    IC RF AMP WLAN 900MHZ 10HVSON

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
NXP
21+
QFN
6500
全新原裝現(xiàn)貨
詢價
NXP
22+23+
HLQFN16
14246
絕對原裝正品全新進口深圳現(xiàn)貨
詢價
NXP
589220
16余年資質(zhì) 絕對原盒原盤 更多數(shù)量
詢價
NXP
21+
10HVSON
13880
公司只售原裝,支持實單
詢價
NXP
12+
10-VFDFN
10
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢價
NXP
22+
10HVSON
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價
NXP
1922+
HLQFN16
6900
只做進口原裝品質(zhì)決定一切價格優(yōu)惠
詢價
NXP
2023+
10-VFDFN
8800
正品渠道現(xiàn)貨 終端可提供BOM表配單。
詢價
NXP
23+
原裝正品現(xiàn)貨
10000
10-VFDFN
詢價
NXP
23+
10-VFDFN
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
詢價