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BLM6G22-30RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書PDF中文資料

BLM6G22-30
廠商型號

BLM6G22-30

參數(shù)屬性

BLM6G22-30 封裝/外殼為16-SMD 模塊;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器;產(chǎn)品描述:IC AMP CDMA 2.11-2.17GHZ 16HSOPF

功能描述

RF Manual 16th edition

封裝外殼

16-SMD 模塊

文件大小

9.37507 Mbytes

頁面數(shù)量

130

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-1-27 20:00:00

BLM6G22-30規(guī)格書詳情

General description

10W plastic LDMOS power transistor for base station applications at frequencies from 700 MHz to 2700 MHz.

Features and benefits

■ High efficiency

■ Excellent ruggedness

■ Designed for broadband operation

■ Excellent thermal stability

■ High power gain

■ Integrated ESD protection

■ Compliant to Directive 2002/95/EC, regarding Restriction of Hazardous Substances (RoHS)

Applications

■ CDMA

■ W-CDMA

■ GSM EDGE

■ MC-GSM

■ LTE

■ WiMAX

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    BLM6G22-30,135

  • 制造商:

    Ampleon USA Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 頻率:

    2.11GHz ~ 2.17GHz

  • 增益:

    30dB

  • 射頻類型:

    W-CDMA

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-SMD 模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-HSOPF

  • 描述:

    IC AMP CDMA 2.11-2.17GHZ 16HSOPF

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
NXP/恩智浦
22+
HSOP16
100000
代理渠道/只做原裝/可含稅
詢價
NXP
24+
HSOP16
65300
一級代理/放心購買!
詢價
NXP
21+
HSOP16
5
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢價
NXP(恩智浦)
23+
NA
6000
原裝現(xiàn)貨訂貨價格優(yōu)勢
詢價
NXP
22+
HSOP16
8000
原裝正品支持實單
詢價
NXP/恩智浦
22+
HSOP16
37485
鄭重承諾只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價
NXP(恩智浦)
23+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
6000
正規(guī)渠道,只有原裝!
詢價
NXP/恩智浦
23+
TO-59
8510
原裝正品代理渠道價格優(yōu)勢
詢價
NXP/恩智浦
24+
HSOP16
3000
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢價
NXP
2020+
HSOP16
80000
只做自己庫存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增
詢價