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BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) 連接器，互連器件陣列，邊緣型，夾層式（板對板） HRIO

BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53)參考圖片

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  • 廠家型號：

    BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53)

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    HRIO

  • 庫存數(shù)量：

    10000

  • 產(chǎn)品封裝：

    con

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-2-10 15:00:00

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原廠料號：BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53)品牌：HRIO

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BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53)是連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）。制造商HRIO/Hirose Electric Co Ltd生產(chǎn)封裝con/的BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53)陣列，邊緣型，夾層式（板對板）這種連接器具有布置成排的觸頭，以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接，而無需使用電線或電纜，并且可以在相對較小的空間中提供大量的電氣連接。因此，它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

  • 芯片型號：

    BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53)

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說明：

    CONN RECEPT 30POS 0.4MM SMD

產(chǎn)品屬性

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  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53)

  • 制造商：

    Hirose Electric Co Ltd

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）

  • 系列：

    BM14

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 連接器類型：

    插座，中央帶觸點

  • 針位數(shù)：

    30

  • 間距：

    0.016"（0.40mm）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    固定焊尾

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    2.00μin（0.051μm）

  • 接合堆疊高度：

    0.8mm

  • 板上高度：

    0.031"（0.80mm）

  • 描述：

    CONN RCPT 30POS SMD GOLD

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    北京京北通宇電子元件有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    洪先生

  • 手機(jī)：

    17862669251

  • 詢價：
  • 電話：

    17862669251

  • 地址：

    北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈505

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