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BM23PF0.8-30DS-0.35V(51)_連接器互連器件 陣列邊緣型夾層式（板對(duì)板）-Hirose Electric Co Ltd

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原廠(chǎng)料號(hào)：BM23PF0.8-30DS-0.35V(51)品牌：Hirose Electric Co Ltd

資料說(shuō)明：CONN RCPT 30POS SMD GOLD

BM23PF0.8-30DS-0.35V(51)是連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）。制造商Hirose Electric Co Ltd生產(chǎn)封裝的BM23PF0.8-30DS-0.35V(51)陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）這種連接器具有布置成排的觸頭，以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接，而無(wú)需使用電線(xiàn)或電纜，并且可以在相對(duì)較小的空間中提供大量的電氣連接。因此，它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

  • 芯片型號(hào)：

    bm23pf0.8-30ds-0.35v(51)

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  • 資料說(shuō)明：

    CONN RCPT 30POS SMD GOLD

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BM23PF0.8-30DS-0.35V(51)

  • 制造商：

    Hirose Electric Co Ltd

  • 類(lèi)別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）

  • 系列：

    BM23

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 連接器類(lèi)型：

    插座，中央帶觸點(diǎn)

  • 針位數(shù)：

    30

  • 間距：

    0.014"（0.35mm）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    固定焊尾

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    1.97μin（0.050μm）

  • 接合堆疊高度：

    0.8mm

  • 板上高度：

    0.031"（0.80mm）

  • 描述：

    CONN RCPT 30POS SMD GOLD

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