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BM57B0.6-10DP/2-0.3V連接器互連器件的陣列邊緣型夾層式（板對板）規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
BM57B0.6-10DP/2-0.3V |
| 參數(shù)屬性 | BM57B0.6-10DP/2-0.3V 包裝為托盤；類別為連接器互連器件的陣列邊緣型夾層式（板對板）；產(chǎn)品描述：CONN HDR 0.3MM SMD 10POS + 2PWR |
| 功能描述 | Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Connector Supporting 5A |
| 文件大小 |
554.83 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
1 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Hirose Electric Company |
| 企業(yè)簡稱 |
HIROSE【廣瀨】 |
| 中文名稱 | 日本廣瀨電機株式會社官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-1-16 14:26:00 |
BM57B0.6-10DP/2-0.3V規(guī)格書詳情
Features
1 Low-profile design with high power
supply capacity
- Rated current: 5A for power contact,
0.3A for signal contact
- 0.6mm stacking height, 1.9mm width
2 Full armored design prevents housing damage
3 Easy mating operation with wide self alignment range
4 Insert molded header and receptacle design
- Solder Wicking Prevention
5 Multi-point soldering enhances PCB peeling strength
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
BM57B0.6-10DP/2-0.3V(53)
- 制造商：
Hirose Electric Co Ltd
- 類別：
連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）
- 系列：
BM57
- 包裝：
托盤
- 連接器類型：
接頭，外罩觸點
- 針位數(shù)：
10
- 間距：
0.012"（0.30mm）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 特性：
固定焊尾
- 觸頭表面處理：
鍍金
- 觸頭表面處理厚度：
1.97μin（0.050μm）
- 接合堆疊高度：
0.6mm
- 板上高度：
0.019"（0.48mm）
- 描述：
CONN HDR 0.3MM SMD 10POS + 2PWR
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP/微芯 |
2023+ |
MOD |
1499 |
一級代理優(yōu)勢現(xiàn)貨,全新正品直營店 |
詢價 | ||
N/A |
1950+ |
NA |
4856 |
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十! |
詢價 | ||
N/A |
23+ |
NA/ |
3719 |
原裝現(xiàn)貨,當天可交貨,原型號開票 |
詢價 | ||
ISSC |
20+ |
SMD |
56200 |
原裝優(yōu)勢主營型號-可開原型號增稅票 |
詢價 | ||
ISSC |
23+ |
SMD |
8650 |
受權(quán)代理!全新原裝現(xiàn)貨特價熱賣! |
詢價 | ||
ISSC |
24+ |
LGA |
68900 |
一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126 |
詢價 | ||
Microchip |
23+ |
20000 |
全新、原裝、現(xiàn)貨 |
詢價 | |||
進口原裝 |
23+ |
DIP8 |
1050 |
特價庫存 |
詢價 | ||
ISSC |
17+PBF |
SMD |
880000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
ISSC |
21+ |
129 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢價 |
