BM63364S分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
BM63364S |
參數(shù)屬性 | BM63364S 封裝/外殼為25-PowerDIP 模塊(1.327",33.70mm);包裝為托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP |
功能描述 | 600V IGBT Intelligent Power Module (IPM) for low speed switching drive |
封裝外殼 | 25-PowerDIP 模塊(1.327",33.70mm) |
文件大小 |
2.00634 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
24 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Rohm |
企業(yè)簡稱 |
ROHM【羅姆】 |
中文名稱 | 羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時(shí)間 | 2025-1-22 23:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
BM63364S-VC
- 制造商:
Rohm Semiconductor
- 類別:
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊
- 包裝:
托盤
- 類型:
IGBT
- 配置:
三相反相器
- 電壓 - 隔離:
1500Vrms
- 安裝類型:
通孔
- 封裝/外殼:
25-PowerDIP 模塊(1.327",33.70mm)
- 描述:
IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ROHM(羅姆) |
23+ |
DIP25 |
7350 |
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詢價(jià) | ||
ROHM(羅姆) |
23+ |
6000 |
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詢價(jià) | |||
ROHM |
21+ |
HSDIP25 |
36 |
全新原裝鄙視假貨15118075546 |
詢價(jià) | ||
ROHM/羅姆 |
23+ |
NA |
2860 |
原裝正品代理渠道價(jià)格優(yōu)勢 |
詢價(jià) | ||
ROHM Semiconductor |
兩年內(nèi) |
12 |
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詢價(jià) | |||
Rohm Semiconductor |
2022+ |
25-PowerDIP 模塊(1.134 |
38550 |
詢價(jià) | |||
ROHMSEMICONDUCTOR |
2021+ |
SMD |
100500 |
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ROHM/羅姆 |
22+ |
25-PowerDIP |
12000 |
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詢價(jià) | ||
ROHM Semiconductor |
1623 |
12 |
Rohm授權(quán)代理,自營現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | |||
24+ |
N/A |
60000 |
一級代理-主營優(yōu)勢-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇 |
詢價(jià) |