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BM63364S分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料

BM63364S
廠商型號(hào)

BM63364S

參數(shù)屬性

BM63364S 封裝/外殼為25-PowerDIP 模塊(1.327",33.70mm);包裝為托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP

功能描述

600V IGBT Intelligent Power Module (IPM) for low speed switching drive

封裝外殼

25-PowerDIP 模塊(1.327",33.70mm)

文件大小

2.00634 Mbytes

頁面數(shù)量

24

生產(chǎn)廠商 Rohm
企業(yè)簡稱

ROHM羅姆

中文名稱

羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-1-22 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BM63364S-VC

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離:

    1500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    25-PowerDIP 模塊(1.327",33.70mm)

  • 描述:

    IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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