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BM63374S-VC_分立半導體產品 功率驅動器模塊-Rohm Semiconductor

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  • 廠家型號：

    BM63374S-VC

  • 制造商：

    Rohm Semiconductor

  • 庫存數量：

    0

  • 類別：

    分立半導體產品 功率驅動器模塊

  • 封裝外殼：

    25-PowerDIP 模塊（1.327"，33.70mm）

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 安裝類型：

    通孔

  • 更新時間：

    2024-12-23 9:14:00

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原廠料號：BM63374S-VC品牌：Rohm Semiconductor

資料說明：600V IGBT INTELLIGENT POWER MODU

BM63374S-VC是分立半導體產品 > 功率驅動器模塊。制造商Rohm Semiconductor生產封裝25-PowerDIP 模塊（1.327"，33.70mm）的BM63374S-VC功率驅動器模塊功率驅動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上，后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號：

    bm63374s-vc

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    600V IGBT INTELLIGENT POWER MODU

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    BM63374S-VC

  • 制造商：

    Rohm Semiconductor

  • 類別：

    分立半導體產品 > 功率驅動器模塊

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離：

    1500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    25-PowerDIP 模塊（1.327"，33.70mm）

  • 描述：

    600V IGBT INTELLIGENT POWER MODU

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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