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BM63764S-VA分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

BM63764S-VA
廠商型號(hào)

BM63764S-VA

參數(shù)屬性

BM63764S-VA 封裝/外殼為25-PowerDIP 模塊(1.134",28.80mm);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP

功能描述

600V IGBT Intelligent Power Module (IPM) for high speed switching drive

封裝外殼

25-PowerDIP 模塊(1.134",28.80mm)

文件大小

2.00642 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

24 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Rohm
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

ROHM羅姆

中文名稱(chēng)

羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-13 20:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BM63764S-VA

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 類(lèi)別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類(lèi)型:

    IGBT

  • 配置:

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離:

    1500Vrms

  • 安裝類(lèi)型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    25-PowerDIP 模塊(1.134",28.80mm)

  • 描述:

    IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ROHM/羅姆
23+
NA/
60
優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開(kāi)增值稅票
詢(xún)價(jià)
ROHM/羅姆
22+
HSDIP25
9000
原裝正品
詢(xún)價(jià)
ROHM
23+
HSDIP25
19533
##公司主營(yíng)品牌長(zhǎng)期供應(yīng)100%原裝現(xiàn)貨可含稅提供技術(shù)
詢(xún)價(jià)
ROHM/羅姆
21+
HSDIP25
7500
只做原裝所有貨源可以追溯原廠
詢(xún)價(jià)
ROHM/羅姆
1922+
HSDIP25
6852
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
詢(xún)價(jià)
ROHM
21+
55
全新原裝鄙視假貨15118075546
詢(xún)價(jià)
ROHM/羅姆
21+
HSDIP25
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
詢(xún)價(jià)
ROHM/羅姆
21+
HSDIP25
10000
全新原裝 公司現(xiàn)貨 價(jià)格優(yōu)
詢(xún)價(jià)
ROHM/羅姆
25+
HSDIP25
120
原裝正品,假一罰十!
詢(xún)價(jià)
ROHM/羅姆
1452+
HSDIP25
60
原裝現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)