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BMH027MR07E1G3中文資料基本半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)
| 廠商型號(hào) |
BMH027MR07E1G3 |
| 功能描述 | SiC MOSFET Module |
| 文件大小 |
2.94552 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
11 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | SHENZHEN BASIC SEMICONDUCTOR |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
BASICSEMI【基本半導(dǎo)體】 |
| 中文名稱 | 深圳基本半導(dǎo)體有限公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-3-12 15:23:00 |
| 人工找貨 | BMH027MR07E1G3價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
BMH027MR07E1G3規(guī)格書(shū)詳情
Electrical Features
Low RDS(on)
High current density
Low inductance design
Low switching losses
Less susceptible to malfunction due to
high threshold voltage: VGS(th).typ = 4.0V
Built-in SiC schottky barrier diode
Zero Reverse Recovery from Diodes
Low diode forward voltage
Intergrated NTC temperature sensor
Press-FIT contact technology
Rugged mounting due to intergrated mouting clamps
Mechanical Features
Si3N4 ceramic substrate with excelent power cycling capability
High Frequency converter/Inverters
DC-DC Converters
EV Chargers
UPS systems
Solar applications
Potential Applications
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
24+ |
連接器 |
21322 |
公司原廠原裝現(xiàn)貨假一罰十!特價(jià)出售!強(qiáng)勢(shì)庫(kù)存! |
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BOSCH |
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詢價(jià) | ||
BOSCH/博世 |
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