BMP585中文資料博世數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
| 廠商型號 |
BMP585 |
| 功能描述 | Shuttle board 3.0 flyer |
| 文件大小 |
235.95 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
3 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Bosch Sensortec GmbH |
| 企業(yè)簡稱 |
bosch【博世】 |
| 中文名稱 | 博世半導(dǎo)體官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-5-15 19:10:00 |
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1 General description
The Bosch Sensortec BMP585 shuttle board 3.0 is a PCB with the pressure and temperature sensor BMP585 mounted on it. In combination with the application board 3.0, the shuttle board can be used to evaluate various functionalities provided on BMP585. The shuttle board allows easy access to the sensor pins via a simple socket and can be directly plugged into the Bosch Sensortec’s application board 3.0.
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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