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BQ30Z554DBT-R1 集成電路（IC）電池管理 TI/德州儀器

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  • 廠家型號(hào)：

    BQ30Z554DBT-R1

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TI

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    200000

  • 產(chǎn)品封裝：

    30TSSOP

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    22+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-20 16:20:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：BQ30Z554DBT-R1品牌：TI

原裝正品現(xiàn)貨,可開(kāi)13點(diǎn)稅

  • 芯片型號(hào)：

    BQ30Z554DBT-R1

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TI1【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    29 頁(yè)

  • 文件大小：

    923.17 kb

  • 資料說(shuō)明：

    2-Series, 3-Series, and 4-Series Li-Ion Battery Pack Manager

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BQ30Z554DBT-R1

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 電池管理

  • 系列：

    Impedance Track?

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 功能：

    電池監(jiān)控器

  • 電池化學(xué)成份：

    鋰離子/聚合物

  • 電池?cái)?shù)：

    2 ~ 4

  • 故障保護(hù)：

    過(guò)流，超溫，過(guò)/欠壓，短路

  • 接口：

    SMBus

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    30-TFSOP（0.173"，4.40mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    30-TSSOP

  • 描述：

    IC BATT MON LI-ION 2-4CL 30TSSOP

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳兆威電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    顏小姐 /李先生

  • 手機(jī)：

    13823576937

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755- 82532883

  • 傳真：

    0755-83203002

  • 地址：

    廣東深圳龍崗區(qū)坂田街道中興路11號(hào)城市山海中心C棟606-608

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