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BR2502集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

BR2502
廠商型號(hào)

BR2502

參數(shù)屬性

BR2502 封裝/外殼為8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬);包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC EEPROM 2KBIT SPI 3MHZ 8TSSOP

功能描述

Ideal for printed circuit board

封裝外殼

8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)

文件大小

609.72 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 suntan
企業(yè)簡(jiǎn)稱

SUNTAN

中文名稱

suntan官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二

更新時(shí)間

2025-1-16 17:22:00

BR2502規(guī)格書詳情

FEATURES

◆ High forward surge current capability.

◆ Low thermal resistance.

◆ High isolation voltage from case to lugs.

◆ High temperature soldering guaranteed: 260℃/10 second, at 5 lbs. (2.3kg) tension

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BR25020-10TU-2.7

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    EEPROM

  • 技術(shù):

    EEPROM

  • 存儲(chǔ)容量:

    2Kb(256 x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁:

    5ms

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-TSSOP-B

  • 描述:

    IC EEPROM 2KBIT SPI 3MHZ 8TSSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Rohm Semiconductor
23+/24+
8-SOIC
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
詢價(jià)
Rohm Semiconductor
21+
8TSSOP
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
詢價(jià)
ROHM/羅姆
23+
SOP-8
3000
一級(jí)代理原廠VIP渠道,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、
詢價(jià)
Rohm Semiconductor
23+
8-SOIC
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
Rohm Semiconductor
23+
8-SOIC
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
ROHM
2022+
原廠原包裝
8600
全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷
詢價(jià)
Rohm Semiconductor
24+
8-TSSOP
56200
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
詢價(jià)
Microchip
21+
15000
只做原裝
詢價(jià)
Rohm Semiconductor
22+
8TSSOP
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價(jià)
Rohm Semiconductor
24+
8-SOIC(0.154 3.90mm 寬)
9350
獨(dú)立分銷商 公司只做原裝 誠(chéng)心經(jīng)營(yíng) 免費(fèi)試樣正品保證
詢價(jià)