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BR25G1MFJ-3GE2集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

BR25G1MFJ-3GE2
廠商型號(hào)

BR25G1MFJ-3GE2

參數(shù)屬性

BR25G1MFJ-3GE2 封裝/外殼為8-SOIC(0.154",3.90mm 寬);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC EEPROM 1MBIT SPI 10MHZ 8SOPJ

功能描述

SPI BUS EEPROM

封裝外殼

8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

文件大小

719.66 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

33 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Rohm
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ROHM羅姆

中文名稱

羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-9 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BR25G1MFJ-3GE2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    EEPROM

  • 技術(shù):

    EEPROM

  • 存儲(chǔ)容量:

    1Mb(128K x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    5ms

  • 電壓 - 供電:

    1.8V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-SOP-J

  • 描述:

    IC EEPROM 1MBIT SPI 10MHZ 8SOPJ

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ROHM(羅姆)
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SOP8
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