京元電子|KYEC

  • 中文簡(jiǎn)稱京元電子
  • 英文全稱King Yuan ELECTRONICS CO., LTD.
  • 公司網(wǎng)址www.kyec.com.tw
  • 企業(yè)地址臺(tái)灣苗栗縣

King Yuan ELECTRONICS CO., LTD.主要從事半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),其測(cè)試營(yíng)收在世界排名第二,是全球最大的專業(yè)測(cè)試廠。

京元電子公司成立于1987年5月,總公司位于臺(tái)灣新竹公道五交流道旁,生產(chǎn)重鎮(zhèn)則位于臺(tái)灣苗栗縣。其投資于中國(guó)大陸的子公司京隆科技及震坤科技,生產(chǎn)工廠設(shè)在中國(guó)大陸蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi),同樣從事半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝及測(cè)試業(yè)務(wù),是集團(tuán)在中國(guó)大陸地區(qū)的產(chǎn)銷基地,能夠就近服務(wù)大陸市場(chǎng)。另外,京元電子在北美、日本、新加坡設(shè)有業(yè)務(wù)據(jù)點(diǎn),為全球客戶提供及時(shí)的服務(wù)。

京元電子集團(tuán)在臺(tái)灣的工廠占地約28.85萬平方米,廠房建筑面積約43.4萬平方米,無塵室面積達(dá)20.7萬平方米。蘇州的工廠占地約7.25萬平方米,無塵室面積達(dá)4.54萬平方米。

京元電子集團(tuán)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)品提供后段制造的測(cè)試及封裝技術(shù)與產(chǎn)能服務(wù)。測(cè)試服務(wù)項(xiàng)目包括:晶圓針測(cè)、IC成品測(cè)試、預(yù)燒測(cè)試、封裝及其他項(xiàng)目。產(chǎn)品線涵蓋:記憶體(Memory)、邏輯及混合信號(hào)(Logic and Mixed-Signal)、系統(tǒng)芯片(System on Chip,SoC)、影像感光元件(CMOS Image Sensor,CIS/Charge-Coupled Device,CCD)、顯示屏驅(qū)動(dòng)器(Liquid Crystal Display Driver,LCDD)、射頻/無線(Radio Frequency,RF/Wireless)及微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical System,MEMS),測(cè)試設(shè)備總數(shù)超過4800臺(tái)。產(chǎn)品封裝服務(wù)包含:球柵陣列封裝(Ball Grid Array,BGA )、方形扁平無引腳封裝/雙邊扁平無引腳封裝(Quad Flat No-Lead,QFN/Dual Flat No-Lead,DFN)、薄型小尺寸封裝(Thin Small Outline Packages,TSOP)、柵格陣列封裝(Land Grid Array,LGA)、嵌入式記憶體/嵌入式多芯片封裝(embedded Multimedia Card,eMMC/embedded Multi Chip Package,eMCP)、存儲(chǔ)卡(Memory Card/MICRO SD Card)。

京元電子集團(tuán)的客戶群體以海外客戶為主,主要業(yè)務(wù)來自IC設(shè)計(jì)公司(Fabless),約占76%以上;其次是來自整合元件制造商(Integrated Device Manufacturer,IDM)的業(yè)務(wù),約占22%;而來自晶圓代工廠(Foundry)的業(yè)務(wù)約占2%以下。作為世界最大的專業(yè)測(cè)試公司,京元電子集團(tuán)獲得了手機(jī)、無線通訊、顯示屏驅(qū)動(dòng)器(LCDD)、繪圖卡、利基型DRAM、NOR Flash、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等產(chǎn)品市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商認(rèn)證并獲得訂單,公司營(yíng)收快速增長(zhǎng),屢創(chuàng)新高,產(chǎn)品線結(jié)構(gòu)也日益穩(wěn)固。

為客戶提供充足的產(chǎn)能、良好的品質(zhì)、準(zhǔn)確的交期、充分的工程/技術(shù)支持以及具有競(jìng)爭(zhēng)力的成本結(jié)構(gòu),一直是京元電子集團(tuán)不變的信念。而從事設(shè)備自動(dòng)化與效能提升,測(cè)試裝備零組件的客制化,測(cè)試平臺(tái)轉(zhuǎn)換開發(fā)以及對(duì)客戶設(shè)備需求承諾持續(xù)投資的能力,是京元電子集團(tuán)強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),且隨著時(shí)間推移愈發(fā)堅(jiān)實(shí)。

績(jī)效、創(chuàng)新、卓越、分享,是京元電子集團(tuán)的核心價(jià)值。京元電子集團(tuán)期望成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游客戶最密切的合作伙伴,以及全球封測(cè)服務(wù)業(yè)的標(biāo)桿。

經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品

晶圓針測(cè)、IC成品測(cè)試、預(yù)燒測(cè)試、封裝及其他項(xiàng)目。產(chǎn)品線涵蓋:記憶體(Memory)、邏輯及混合信號(hào)(Logic and Mixed-Signal)、系統(tǒng)芯片(System on Chip,SoC)、影像感光元件(CMOS Image Sensor,CIS/Charge-Coupled Device,CCD)、顯示屏驅(qū)動(dòng)器(Liquid Crystal Display Driver,LCDD)、射頻/無線(Radio Frequency,RF/Wireless)及微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical System,MEMS),測(cè)試設(shè)備總數(shù)超過4800臺(tái)。產(chǎn)品封裝服務(wù)包含:球柵陣列封裝(Ball Grid Array,BGA )、方形扁平無引腳封裝/雙邊扁平無引腳封裝(Quad Flat No-Lead,QFN/Dual Flat No-Lead,DFN)、薄型小尺寸封裝(Thin Small Outline Packages,TSOP)、柵格陣列封裝(Land Grid Array,LGA)、嵌入式記憶體/嵌入式多芯片封裝(embedded Multimedia Card,eMMC/embedded Multi Chip Package,eMCP)、存儲(chǔ)卡(Memory Card/MICRO SD Card)

應(yīng)用領(lǐng)域

消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、醫(yī)療、汽車、工業(yè)等