京元電子|KYEC

King Yuan ELECTRONICS CO., LTD.主要從事半導體產(chǎn)品的封裝測試業(yè)務，其測試營收在世界排名第二，是全球最大的專業(yè)測試廠。

京元電子公司成立于1987年5月，總公司位于臺灣新竹公道五交流道旁，生產(chǎn)重鎮(zhèn)則位于臺灣苗栗縣。其投資于中國大陸的子公司京隆科技及震坤科技，生產(chǎn)工廠設在中國大陸蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)，同樣從事半導體產(chǎn)品封裝及測試業(yè)務，是集團在中國大陸地區(qū)的產(chǎn)銷基地，能夠就近服務大陸市場。另外，京元電子在北美、日本、新加坡設有業(yè)務據(jù)點，為全球客戶提供及時的服務。

京元電子集團在臺灣的工廠占地約28.85萬平方米，廠房建筑面積約43.4萬平方米，無塵室面積達20.7萬平方米。蘇州的工廠占地約7.25萬平方米，無塵室面積達4.54萬平方米。

京元電子集團為全球半導體產(chǎn)品提供后段制造的測試及封裝技術(shù)與產(chǎn)能服務。測試服務項目包括：晶圓針測、IC成品測試、預燒測試、封裝及其他項目。產(chǎn)品線涵蓋：記憶體（Memory）、邏輯及混合信號（Logic and Mixed-Signal）、系統(tǒng)芯片（System on Chip，SoC）、影像感光元件（CMOS Image Sensor，CIS/Charge-Coupled Device，CCD）、顯示屏驅(qū)動器（Liquid Crystal Display Driver，LCDD）、射頻/無線（Radio Frequency，RF/Wireless）及微機電系統(tǒng)（Micro Electro Mechanical System，MEMS），測試設備總數(shù)超過4800臺。產(chǎn)品封裝服務包含：球柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA ）、方形扁平無引腳封裝/雙邊扁平無引腳封裝（Quad Flat No-Lead，QFN/Dual Flat No-Lead，DFN）、薄型小尺寸封裝（Thin Small Outline Packages，TSOP）、柵格陣列封裝（Land Grid Array，LGA）、嵌入式記憶體/嵌入式多芯片封裝（embedded Multimedia Card，eMMC/embedded Multi Chip Package，eMCP）、存儲卡（Memory Card/MICRO SD Card）。

京元電子集團的客戶群體以海外客戶為主，主要業(yè)務來自IC設計公司（Fabless），約占76%以上；其次是來自整合元件制造商（Integrated Device Manufacturer，IDM）的業(yè)務，約占22%；而來自晶圓代工廠（Foundry）的業(yè)務約占2%以下。作為世界最大的專業(yè)測試公司，京元電子集團獲得了手機、無線通訊、顯示屏驅(qū)動器（LCDD）、繪圖卡、利基型DRAM、NOR Flash、消費性電子產(chǎn)品、微機電系統(tǒng)（MEMS）等產(chǎn)品市場的領導廠商認證并獲得訂單，公司營收快速增長，屢創(chuàng)新高，產(chǎn)品線結(jié)構(gòu)也日益穩(wěn)固。

為客戶提供充足的產(chǎn)能、良好的品質(zhì)、準確的交期、充分的工程/技術(shù)支持以及具有競爭力的成本結(jié)構(gòu)，一直是京元電子集團不變的信念。而從事設備自動化與效能提升，測試裝備零組件的客制化，測試平臺轉(zhuǎn)換開發(fā)以及對客戶設備需求承諾持續(xù)投資的能力，是京元電子集團強大的競爭優(yōu)勢，且隨著時間推移愈發(fā)堅實。

績效、創(chuàng)新、卓越、分享，是京元電子集團的核心價值。京元電子集團期望成為全球半導體產(chǎn)業(yè)上下游客戶最密切的合作伙伴，以及全球封測服務業(yè)的標桿。

經(jīng)營產(chǎn)品

晶圓針測、IC成品測試、預燒測試、封裝及其他項目。產(chǎn)品線涵蓋：記憶體（Memory）、邏輯及混合信號（Logic and Mixed-Signal）、系統(tǒng)芯片（System on Chip，SoC）、影像感光元件（CMOS Image Sensor，CIS/Charge-Coupled Device，CCD）、顯示屏驅(qū)動器（Liquid Crystal Display Driver，LCDD）、射頻/無線（Radio Frequency，RF/Wireless）及微機電系統(tǒng)（Micro Electro Mechanical System，MEMS），測試設備總數(shù)超過4800臺。產(chǎn)品封裝服務包含：球柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA ）、方形扁平無引腳封裝/雙邊扁平無引腳封裝（Quad Flat No-Lead，QFN/Dual Flat No-Lead，DFN）、薄型小尺寸封裝（Thin Small Outline Packages，TSOP）、柵格陣列封裝（Land Grid Array，LGA）、嵌入式記憶體/嵌入式多芯片封裝（embedded Multimedia Card，eMMC/embedded Multi Chip Package，eMCP）、存儲卡（Memory Card/MICRO SD Card）

應用領域

消費電子、網(wǎng)絡通信、醫(yī)療、汽車、工業(yè)等