芯動(dòng)科技|INNOSILICON

一站式 IP 和芯片定制賦能型領(lǐng)軍企業(yè)

芯動(dòng)科技是中國(guó)一站式 IP 和芯片定制服務(wù)生態(tài)賦能型領(lǐng)軍企業(yè)，擁有在計(jì)算、存儲(chǔ)、連接等三大領(lǐng)域的核心技術(shù)實(shí)力，擁有全套高速接口 IP、先進(jìn)工藝 SoC 平臺(tái)體系架構(gòu)以及處理器內(nèi)核創(chuàng)新定制能力，提供跨全球各大工藝廠(臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際、格芯、聯(lián)華電子、英特爾、華力)從 55 納米到 3 納米全套高速 IP 核以及芯片定制解決方案。

芯動(dòng)以 18 年的技術(shù)積累，致力于為客戶(hù)提供從前后端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、流片量產(chǎn)、interposer 封裝測(cè)試，以及硬件原型、軟件驅(qū)動(dòng)框架等一站式閉環(huán)供應(yīng)鏈解決方案服務(wù)，幫助客戶(hù)大幅提升產(chǎn)品成功率和縮短創(chuàng)新開(kāi)發(fā)周期。芯動(dòng)的 IP 和 SoC 服務(wù)主要分為 3 大類(lèi)平臺(tái)應(yīng)用場(chǎng)景：高性能計(jì)算、多媒體和汽車(chē)電子、AIoT 物聯(lián)網(wǎng)。芯動(dòng)的一站式平臺(tái)，含場(chǎng)景優(yōu)化的 IP 和 SOC 經(jīng)驗(yàn)賦能商業(yè)模式，建立在數(shù)百次流片和千人級(jí)別軟硬件堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)上，諸如 HBM3E、GDDR7/6X/6、UCIe Chiplet、PCIe5 等底層創(chuàng)新加子系統(tǒng)定制量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，大大節(jié)省客戶(hù)大模型等芯片軟硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作量。芯動(dòng)科技已賦能超 300 家全球知名企業(yè)客戶(hù)，授權(quán)和定制逾 100 億顆高端 SoC 芯片量產(chǎn)。

客戶(hù)的成功就是我們的成功！面向未來(lái)，芯動(dòng)科技將堅(jiān)定不移地持續(xù)賦能全球數(shù)字化創(chuàng)新，用場(chǎng)景優(yōu)化的平臺(tái)能力，助力客戶(hù)芯片產(chǎn)品的快速成功，創(chuàng)造令人心動(dòng)的美好生活。

經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品

高速接口IP、多媒體接口IP、專(zhuān)用IP、定制化芯片解決方案、提供從前后端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、流片量產(chǎn)、interposer 封裝測(cè)試，以及硬件原型、軟件驅(qū)動(dòng)框架等一站式閉環(huán)供應(yīng)鏈解決方案服務(wù)

應(yīng)用領(lǐng)域

高性能計(jì)算、多媒體和汽車(chē)電子、AIoT 物聯(lián)網(wǎng)