金譽半導體|HTSEMI
- 中文簡稱金譽半導體
- 英文全稱Shenzhen Jin Yu Semiconductor Co., Ltd.
- 中文全稱深圳市金譽半導體股份有限公司
- 公司網(wǎng)址www.htsemi.com
- 企業(yè)地址中國深圳市龍華區(qū)大浪街道浪口社區(qū)華昌路315號華昌工業(yè)園
- 數(shù)據(jù)手冊1401條
深圳市金譽半導體股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半導體產(chǎn)業(yè)的國家級高新技術企業(yè)，主要從事功率器件、分立器件、集成電路以及應用解決方案的研發(fā)設計、集成電路芯片的先進封裝、測試和銷售，并面向全球提供半導體產(chǎn)品&服務，包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多個集成電路封裝產(chǎn)品系列。廣泛應用于儲能、通訊電源、充電樁、PD快充、智能家居、電動工具、消費電子、工控設備、通訊領域、汽車電子等領域。
經(jīng)營產(chǎn)品
功率器件分、立器件集成電路、碳化硅SIC、汽車電子、保護器件、有 儲方案。
應用領域
儲能、通訊電源、充電樁、PD快充、智能家居、電動工具、消費電子、工控設備、通訊領域、汽車電子等領域
