友尼森|UNISEM

UNISEM（友尼森）集團成立于1989年，總部位于馬來西亞首都吉隆坡，主要從事IC半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝和測試，擁有世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝、測試技術(shù)，可為客戶提供Wafer Bumping、晶圓測試、IC封裝與測試及相關(guān)輔助服務(wù)。UNISEM現(xiàn)在馬來西亞怡保、英國威爾士、中國成都、印尼巴淡、美國加州等地擁有生產(chǎn)制造工廠，員工總數(shù)10,000人左右。

宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司系UNISEM集團投資2.1億美元建設(shè)的現(xiàn)代化半導(dǎo)體工廠，位于成都高新西區(qū)出口加工區(qū)。宇芯（成都）公司擁有全新的設(shè)備、采用全球最先進的工藝生產(chǎn)BGA、SLP、TSSOP、SOIC等高端產(chǎn)品?，F(xiàn)有員工2000余人，宇芯（成都）項目全部建成后，員工總數(shù)將達到4500-5600人。宇芯（成都）以團隊精神、信賴、責(zé)任、主動、關(guān)愛為核心價值，極為關(guān)注員工的福利和健康與安全。宇芯（成都）極其珍視其員工，注重員工的持續(xù)發(fā)展和提升，為員工提供良好的培訓(xùn)，包括海外培訓(xùn)及廣闊的發(fā)展空間。

經(jīng)營產(chǎn)品

BGA、SLP、TSSOP、SOIC等高端產(chǎn)品、Wafer Bumping、晶圓測試、IC封裝與測試及相關(guān)輔助服務(wù)

應(yīng)用領(lǐng)域

通訊、消費電子、醫(yī)療、工業(yè)、汽車電子等多個領(lǐng)域。