華羿微電|HUAYI

  • 中文簡(jiǎn)稱華羿微電
  • 英文全稱HUAYI MICROELECTRONICS CO.,LTD.
  • 中文全稱華羿微電子股份有限公司
  • 公司網(wǎng)址www.hymexa.com/
  • 企業(yè)地址中國(guó)西安經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)尚稷路8928號(hào)
  • 數(shù)據(jù)手冊(cè)329條

華羿微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“公司”)成立于2017年6月28日,注冊(cè)資金4.15億元,是華天電子集團(tuán)旗下專業(yè)從事半導(dǎo)體功率器件研發(fā)設(shè)計(jì)、封測(cè)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司位于西安經(jīng)開區(qū)尚稷路8928號(hào),占地面積200.8畝。

公司通過自主創(chuàng)新、技術(shù)積累和市場(chǎng)拓展,現(xiàn)形成了以領(lǐng)先晶圓研發(fā)設(shè)計(jì)和一流封測(cè)工藝為核心競(jìng)爭(zhēng)力的業(yè)務(wù)體系。自研產(chǎn)品以20V—150V的中低壓MOSFET為主,分為抗沖擊能力突出的Trench(溝槽型)MOSFET和具備高頻、高動(dòng)態(tài)特性的SGT MOSFET(低屏蔽柵溝槽型)兩大系列,已量產(chǎn)的產(chǎn)品達(dá)到400余種,廣泛應(yīng)用于電動(dòng)車、汽車電子、5G基站、電動(dòng)工具、儲(chǔ)能、消費(fèi)電子等領(lǐng)域,特別是在電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電池儲(chǔ)能領(lǐng)域擁有較高的市場(chǎng)占有率;封測(cè)產(chǎn)品主要有TO-220、TO-220F、TO-262、TO-263、PPAK、DPAK、IPAK、TO-3P、TO-247、TO-264、IPM等11大系列,共計(jì)約60余種封裝外形,產(chǎn)品覆蓋各功率段的二極管、三極管、MOSFET、超結(jié)MOSFET、IGBT等分立器件和模塊。

公司擁有自主核心技術(shù),自主產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平,并具有較強(qiáng)的持續(xù)創(chuàng)新能力和產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計(jì)研發(fā)能力,能夠?yàn)榭蛻籼峁└哔|(zhì)量、高可靠性、大功率的功率器件產(chǎn)品及全方位的技術(shù)支持、售后服務(wù)工作。公司目前通過ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、OQC080000、ESD S20.20以及SONY GP和AQAS等管理體系認(rèn)證,擁有授權(quán)專利、軟件著作權(quán)登記、集成電路布圖等知識(shí)產(chǎn)權(quán)76余項(xiàng)。公司擁有“市級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”、“市級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”,2021年被評(píng)為“省、市瞪羚企業(yè)”、“市級(jí)工業(yè)企業(yè)研發(fā)機(jī)構(gòu)”、“秦創(chuàng)原?創(chuàng)新中心”,2022年被評(píng)為“西安硬科技企業(yè)之星”,2023年HYG007N03LS1C2高動(dòng)態(tài)低壓功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品獲得中國(guó)芯“芯火新銳產(chǎn)品”獎(jiǎng),同年,獲得由中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)頒發(fā)CNAS認(rèn)證。

公司實(shí)施的各項(xiàng)目總投資58億元,建成達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)形成年產(chǎn)值不少于60億元,年生產(chǎn)能力達(dá)120億只,年上繳稅金3億元。公司堅(jiān)持“追求卓越,持續(xù)創(chuàng)新”,加大自主產(chǎn)品和封測(cè)工藝的研發(fā),實(shí)現(xiàn)汽車級(jí)功率器件和功率模塊產(chǎn)業(yè)化;堅(jiān)持“以客戶為中心,以市場(chǎng)為導(dǎo)向”,為客戶提供最適合的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品和服務(wù);堅(jiān)持“以人為本”,為員工提供更為廣闊的平臺(tái)和發(fā)展空間,打造員工與企業(yè)的命運(yùn)共同體。

經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品

TO-220、TO-220F、TO-262、TO-263、PPAK、DPAK、IPAK、TO-3P、TO-247、TO-264、IPM等11大系列,共計(jì)約60余種封裝外形,產(chǎn)品覆蓋各功率段的二極管、三極管、MOSFET、超結(jié)MOSFET、IGBT等分立器件和模塊。

應(yīng)用領(lǐng)域

電動(dòng)車、汽車電子、5G基站、電動(dòng)工具、儲(chǔ)能、消費(fèi)電子等領(lǐng)域,

HUAYI供應(yīng)商