晶合集成|NEXCHIP

合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設(shè)，位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。

晶合集成專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，致力于為國內(nèi)提升自主可控的集成電路制造能力貢獻(xiàn)力量，為客戶提供150-40納米不同制程工藝，未來將導(dǎo)入更先進(jìn)制程技術(shù)。2023年5月，晶合集成正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業(yè)。

晶合集成已實現(xiàn)顯示驅(qū)動芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應(yīng)用（Logic）等平臺各類產(chǎn)品量產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋消費電子、智能手機(jī)、智能家電、安防、工控、車用電子等領(lǐng)域，可為客戶提供豐富的產(chǎn)品解決方案。

經(jīng)營產(chǎn)品

顯示驅(qū)動芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應(yīng)用（Logic）等平臺各類產(chǎn)品

應(yīng)用領(lǐng)域

消費電子、智能手機(jī)、智能家電、安防、工控、車用電子等領(lǐng)域