聯(lián)芯集成|USCXM

聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司是由臺灣聯(lián)華電子與廈門市人民政府及福建省電子信息集團于2014年合資成立之一流晶圓制造企業(yè)，于福建省廈門市從事集成電路制造，提供12吋晶圓制造服務。聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司于2015年3月26日奠基動工，2016年第4季起進入量產(chǎn)，提供40nm、28nm及22nm的晶圓制造，規(guī)劃月產(chǎn)能為5萬片12吋晶圓，總投資金額達62億美元。2023年7月，聯(lián)華電子完成聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司股權(quán)回購，成為其獨資子公司。

聯(lián)芯座落于廈門市翔安區(qū)，擁有優(yōu)良的地理和環(huán)境優(yōu)勢，加上母公司聯(lián)華電子的技術支持，提供客戶在中國制造芯片的選擇，同時貼近國內(nèi)市場，滿足更多本地與國際IC設計客戶的需求。

經(jīng)營產(chǎn)品

提供40nm、28nm及22nm的晶圓制造

應用領域

智能手機、平板電腦、高性能計算、人工智能芯片、物聯(lián)網(wǎng)設備、汽車電子、5G通信、數(shù)據(jù)中心、消費電子、工業(yè)自動化、醫(yī)療設備和航空航天等領域