中微高科|E-PACKING

無錫中微高科電子有限公司（簡稱“中微高科”）是一家專注于半導體封裝材料及先進封裝技術研發(fā)、生產和銷售的高科技企業(yè)，總部位于中國無錫。公司成立于2003年，致力于為全球半導體行業(yè)提供高性能、高可靠性的封裝材料和技術解決方案。

中微高科的主要產品包括引線框架、鍵合絲、封裝基板等半導體封裝材料，廣泛應用于集成電路、功率器件、傳感器等領域。公司擁有先進的生產設備和完善的質量管理體系，確保產品在性能和可靠性上達到國際領先水平。

公司注重技術創(chuàng)新和研發(fā)投入，擁有一支經驗豐富的技術團隊，并與國內外知名企業(yè)和科研機構保持緊密合作，持續(xù)推動封裝技術的進步與應用。中微高科秉承“以客戶為中心，以創(chuàng)新為驅動”的經營理念，為客戶提供定制化的封裝材料和技術支持，助力客戶提升產品競爭力。

作為中國半導體封裝材料領域的領先企業(yè)，無錫中微高科電子有限公司致力于成為全球半導體行業(yè)的重要合作伙伴，為半導體產業(yè)的發(fā)展貢獻力量。

經營產品

引線框架、鍵合絲、封裝基板等半導體封裝材料及先進封裝技術研發(fā)

應用領域

于集成電路、功率器件、傳感器等領域