RALINK

Ralink Technology成立于2001年，總部位于中國臺灣新竹，在加利福尼亞州庫比蒂諾設(shè)有研發(fā)中心。它是無線芯片組解決方案的領(lǐng)先創(chuàng)新者和開發(fā)者 。

RALINK的產(chǎn)品因在Wi-Fi、移動(dòng)和嵌入式應(yīng)用中具備出色的吞吐量、更廣的覆蓋范圍、低功耗以及始終如一的可靠性而受到認(rèn)可。這些功能豐富的芯片組具有高度的芯片集成度，使消費(fèi)者能夠經(jīng)濟(jì)高效地制造出更小、更復(fù)雜的移動(dòng)無線產(chǎn)品。RALINK獲得專利的MIMObilityTM技術(shù)將Wi-Fi應(yīng)用從傳統(tǒng)的個(gè)人電腦網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展到各種便攜式設(shè)備，如數(shù)字多媒體設(shè)備、移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理（PDA）、相機(jī)、打印服務(wù)器、高清電視和視頻游戲機(jī)。瑞昱的客戶可期待其針對下一代高性能Wi-Fi的IEEE 802.11n解決方案在速度、帶寬和可靠性方面不斷改進(jìn) 。

作為高性能無線解決方案的領(lǐng)先開發(fā)者，RALINK于今日宣布推出RT3350單芯片路由器和RT3390上網(wǎng)本客戶端，這是全球集成度最高的802.11n芯片組。該芯片組將無線電、基帶和功率放大器集成在單個(gè)芯片中，具有高性能、低功耗和價(jià)格優(yōu)勢，能夠滿足當(dāng)今大容量個(gè)人電腦、路由器、寬帶連接和消費(fèi)電子產(chǎn)品的集成需求 。

2011年3月16日，聯(lián)發(fā)科（MTK）通過換股方式收購RALINK，使其成為聯(lián)發(fā)科旗下的無線技術(shù)業(yè)務(wù)集團(tuán)，此次并購于2011年10月1日生效 。

應(yīng)用領(lǐng)域：移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理（PDA）、相機(jī)、打印服務(wù)器、高清電視和視頻游戲機(jī)、Wi-Fi、移動(dòng)和嵌入式應(yīng)用、個(gè)人電腦、路由器、寬帶連接和消費(fèi)電子產(chǎn)品 。

經(jīng)營產(chǎn)品

無線芯片組解決方案

應(yīng)用領(lǐng)域

移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理（PDA）、相機(jī)、打印服務(wù)器、高清電視和視頻游戲機(jī)、Wi-Fi、移動(dòng)和嵌入式應(yīng)用、個(gè)人電腦、路由器、寬帶連接和消費(fèi)電子產(chǎn)品