SHINKO

SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.致力于向世界交付創(chuàng)新技術(shù)，專注于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，生產(chǎn)全球認(rèn)可的高質(zhì)量、高科技產(chǎn)品。公司通過不斷的技術(shù)研發(fā)推動(dòng)電子行業(yè)下一代創(chuàng)新，努力實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長，為社會(huì)穩(wěn)健發(fā)展做貢獻(xiàn)。應(yīng)用領(lǐng)域圍繞半導(dǎo)體相關(guān)，如塑料BGA基板、塑料BGA薄基板（無芯基板）、嵌入式器件封裝、功率器件封裝等產(chǎn)品在半導(dǎo)體行業(yè)有相關(guān)應(yīng)用 。

經(jīng)營產(chǎn)品

塑料層壓封裝（PLPs）、引線框架、玻璃-金屬密封件、散熱器、陶瓷靜電卡盤的制造和銷售IC組件

應(yīng)用領(lǐng)域

消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)、計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)