連邦|BSI

  • 中文簡稱連邦
  • 英文全稱Brilliance Semiconductor
  • 中文全稱連邦科技
  • 企業(yè)地區(qū)臺灣
  • 數(shù)據(jù)手冊3073條

BSI,foundedin1996,isafablesssemiconductormanufacturingcompanyandaglobal

supplierofultralowpowerSRAM.

BSIisheadquarteredinTaiwansSiliconValley,theScience-BasedIndustrialParkin

Hsinchu.

BSIprovidesworldwideultralowpowerSRAMsolutionthatcoverslowdensity256KSRAM

through16MSRAMaswellasanaggressiveroadmapstrategytodevelopproductbeyond

this.

BSIultralowpowerSRAMhasbeenusedextensivelyinindustrythatcoverscellular

phone,PDA,GPS,handygame,barcodereader,battery-backupelectronics,etc.BSIisa

majorplayerintheworldwideultralowpowerSRAMmarket.

連邦科技創(chuàng)立于1996年,總公司位于臺灣的矽谷,即是新竹科學(xué)園區(qū);為一無晶圓廠的半導(dǎo)體制造商,供應(yīng)全球性的低功率低耗電靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(SRAM)。連邦科技所提供的低功率低耗電SRAM在工業(yè)界里已被廣泛使用,包括行動電話、掌上型計(jì)算機(jī)PDA、掌上型衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)GPS、掌上型游戲機(jī)、條形碼讀取機(jī)、電子式備援電池等等。因此,在低功率SRAM的產(chǎn)品上,連邦科技已成為全球性的領(lǐng)導(dǎo)廠商