通科電子|TK

  • 中文簡稱通科電子
  • 英文全稱DongGuan Tongke Electronic Co.,LTD
  • 公司網(wǎng)址www.ctk-elec.com/
  • 企業(yè)地址中國廣東東莞大嶺山鎮(zhèn)第三工業(yè)區(qū)B棟三樓

東莞市通科電子有限公司成立于2010年,是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件、芯片測試與集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)、制造的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品廣泛用于智能穿戴、5G產(chǎn)品、汽車電子、無人機(jī)、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、照明、電源、家電、智能家居、計(jì)算機(jī)、智能儀表等各領(lǐng)域。

2020 年成立“半導(dǎo)體集成電路工程技術(shù)研究中心”,應(yīng)用全自動(dòng)封裝測試工藝技術(shù),產(chǎn)量快速增長,入庫廣東省半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)改造重點(diǎn)項(xiàng)目。

2021 年獲國家專、精、特、新“小巨人”稱號(hào)。

2022年入選東莞市倍增計(jì)劃”試點(diǎn)企業(yè)、成立東莞市企業(yè)技術(shù)中心,獲得東莞市小信號(hào)半導(dǎo)體封裝測試“工程技術(shù)研究中心”、東莞市小功率半導(dǎo)體分立器件封裝測試“重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”, 正申請(qǐng)國家級(jí)CNAS實(shí)驗(yàn)室,與上海應(yīng)用技術(shù)大學(xué)、江南大學(xué)展開半導(dǎo)體封裝測試和晶圓集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)學(xué)研合作,開發(fā)10項(xiàng)專利,在研發(fā)設(shè)計(jì)上有顯著競爭力。 2022年成功入選東莞市上市后備企業(yè)。

經(jīng)營產(chǎn)品

半導(dǎo)體分立器件、芯片測試與集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)

應(yīng)用領(lǐng)域

智能穿戴、5G產(chǎn)品、汽車電子、無人機(jī)、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、照明、電源、家電、智能家居、計(jì)算機(jī)、智能儀表等各領(lǐng)域