美國(guó)牛津半導(dǎo)體|TRANSDIMENSION

Oxford半導(dǎo)體公司(Oxford Semiconductor)近日宣布收購(gòu)業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式USB互連解決方案供應(yīng)商TransDimension（簡(jiǎn)稱TDI）公司。Oxford半導(dǎo)體公司這一舉動(dòng)擴(kuò)展了其互連產(chǎn)品系列，同時(shí)還通過(guò)在美國(guó)設(shè)立母公司進(jìn)一步擴(kuò)展了該公司在全球各地的運(yùn)營(yíng)機(jī)構(gòu)。Oxford半導(dǎo)體公司是業(yè)界領(lǐng)先的橋接芯片公司，為外部存儲(chǔ)器提供基于IC橋接和FireWire接口的解決方案。收購(gòu)TDI使Oxford半導(dǎo)體公司成為技術(shù)領(lǐng)先、效率卓越的供應(yīng)商，為迅速增長(zhǎng)的消費(fèi)類(lèi)電子。

經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品

IC橋接和FireWire接口的解決方案

應(yīng)用領(lǐng)域

消費(fèi)電子、便攜設(shè)備、存儲(chǔ)設(shè)備、多媒體設(shè)備、通訊設(shè)備、電腦設(shè)備和其他工業(yè)設(shè)備等