美國牛津半導(dǎo)體|TRANSDIMENSION

Oxford半導(dǎo)體公司(Oxford Semiconductor)近日宣布收購業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式USB互連解決方案供應(yīng)商TransDimension（簡稱TDI）公司。Oxford半導(dǎo)體公司這一舉動擴展了其互連產(chǎn)品系列，同時還通過在美國設(shè)立母公司進一步擴展了該公司在全球各地的運營機構(gòu)。Oxford半導(dǎo)體公司是業(yè)界領(lǐng)先的橋接芯片公司，為外部存儲器提供基于IC橋接和FireWire接口的解決方案。收購TDI使Oxford半導(dǎo)體公司成為技術(shù)領(lǐng)先、效率卓越的供應(yīng)商，為迅速增長的消費類電子。

經(jīng)營產(chǎn)品

IC橋接和FireWire接口的解決方案

應(yīng)用領(lǐng)域

消費電子、便攜設(shè)備、存儲設(shè)備、多媒體設(shè)備、通訊設(shè)備、電腦設(shè)備和其他工業(yè)設(shè)備等